:::: MENU ::::
  • Rendi Rohaendi Purnama Sidik

  • Personal Blog

  • Cacing yang bermimpi terbang



Memasang heat sink dan kipas
Kebanyakan mikroprosesor menghasilkan banyak panas yang dapat menyebabkan permasalahan pada sistem. Satu cara untuk membuang panas dari prosesor adalah menggunakan heat sink dan kipas pendingin. Pemasangan yang tepat sangat penting untuk performa unit. Walaupun heat sink dapat dipasang sebelum memasang chip prosesor pada motherboard, tetap ada kemungkinan rusaknya pin chip. Kipas yang dipasang sebelum pemasangan CPU hanya bisa dilakukan pada prosesor Pentium II.

Langkah-langkah memasang heat sink dan kipas pada socket 7 dan prosesor serta tipe socket yang lain :
Langkah 1
Bila kipas CPU belum terpasang dengan heat sink, maka gunakan sekrup yang disertakan dengan kipas untuk memasangnya pada heat sink.
Langkah 2
Beberapa setup menggunakan senyawa heat sink atau pasta termal. Pasang senyawa heat sink pada permukaan chip. Berikan satu lapisan tipis, cukup untuk menutup permukaan chip. Senyawa heat sink atau lemak termal meningkatkan kontak antara permukaan CPU dengan heat sink, yang kemudian akan meningkatkan pembuangan panas.
Langkah 3
Pasang heat sink hati-hati. Letakkan heat sink tepat di atas prosesor dan tekan perlahan-lahan. Heat sink yang kini ada di pasar menggunakan satu set klip pada kedua sisinya sebagai penahan. Mungkin butuh sedikit paksaan untuk memasang klip pada tempatnya. Bila posisinya tidak tepat, klip tersebut akan sulit dimasukkan pada posisi yang benar. Kadangkala butuh beberapa kali untuk memperoleh posisi yang tepat. Pada kasus yang lain, senyawa heat sink adalah satu-satunya perekat antara heat sink dengan prosesor.
Langkah 4
Periksa apakah heat sink tetap memiliki kontak yang baik dengan permukaan chip prosesor. Biasanya ketika heat sink dipasang terbalik, permukaan chip dan heat sink menjadi renggang. Bila hal ini terjadi, lepaskan heat sink, putar, dan coba untuk memasangnya kembali.
Langkah 5
Hapus kelebihan senyawa heat sink atau pasta termal yang mungkin meluber ke samping permukaan kontak.

Langkah 6
Dengan hati-hati pasang kabel listrik kipas pada pin listrik kipas yang terdapat pada motherboard.

Prosesor yang sudah dalam satu kemasan biasanya akan disertai dengan kipas dan heat sink yang sudah dipasang. Harganya mungkin lebih mahal namun lebih nyaman dan aman untuk dipasang. Prosesor yang sudah terkemas biasanya merupakan prosesor yang merupakan perlengkapan asli dari pabrik (original equipment manufacture / OEM) dan memiliki jaminan cakupan yang lebih baik daripada prosesor tanpa kipas dan heat sink.


Langkah-langkah Instalasi RAM
Langkah 1
Pertama, putuskan slot mana yang akan digunakan dan memasang chip SIMM atau DIMM di atasnya. Baik SIMM maupun DIMM memilki kunci, sehingga hanya memiliki satu arah (pemasangan).
Langkah 2
Masukkan modul DIMM langsung ke dalam slot. Modul SIMM dimasukkan pada kemiringan dengan sudut 45 derajat.
Langkah 3
Modul memori harus dikunci pada tempatnya. Untuk SIMM, putar dari posisi miring menuju posisi vertikal. Biasanya akan terjadi sedikit hambatan, tetapi hal ini adalah normal. Jangan memaksa. Bila terjadi kesulitan, chip mungkin terbalik. Putar dan coba kembali. Ketika SIMM telah vertikal, logam kecil atau penjepit plastik harus mengunci (snap) pada tempatnya, menahan posisi vertikal SIMM pada slot memori.

Pada DIMM, cukup tutup tuas pada kedua sisi. Bila tuas tersebut tidak tertutup, umumnya karena DIMM tidak masuk sesuai dengan arah slot atau terbalik. Pada kebanyakan case, bila DIMM telah dimasukkan dengan benar, tuas akan mengunci pada posisinya tanpa perlu perlakuan lainnya.
Langkah 4
Ulangi langkah 1 hingga 3 untuk modul memori yang lainnya. Setelah selesai, pastikan bahwa setiap modul telah diposisikan dengan baik pada slot pada kedua sisinya.


Mengkonfigurasi Memori
Buku panduan motherboard umumnya memperlihatkan kombinasi yang mungkin antara tipe DIMM yang bisa dipasang pada sistem. Motherboard baru tidak menggunakan SIMM. Mungkin dapat ditemukan, sebagai contoh, bahwa socket DIMM pada peta motherboard dikelompokkan menjadi tiga atau empat bank untuk tiap satu slot. Dengan informasi yang ada pada Gambar dibawah ini :
Gambar 68. Slot memori RAM

perhatikan DIMM1 dan DIMM2. DIMM1 dan DIMM2 adalah Bank 0 dan Bank 1. Pada beberapa casing, motherboard memiliki lebih dari dua slot untuk RAM. Slot ini bisa merupakan DIMM3 dan DIMM4 dan memori Bank-nya adalah Bank 2 dan Bank 3. Setiap bank memiliki tipe Synchronous Dynamic Random Access Memory (SDRAM – memori akses acak dinamis yang selaras) manapun, yang umum digunakan sebagai RAM.

Disarankan untuk menggunakan bank memori dengan kombinasi yang sesuai dengan yang ditunjukkan oleh buku panduan board. Sebagai contoh, buku panduan mungkin menyatakan bahwa ukuran memori maksimal adalah 512 MB dan ukuran untuk masing-masing DIMM dapat berupa 8 MB, 16 MB, 32 MB, 64 MB atau 128 MB. Setiap kombinasi dari ukuran-ukuran yang digunakan tergantung pada memori yang diperlukan. Bila ukuran DIMM pada motherboard beragam, perlu diperhatikan untuk meletakkan DIMM dengan ukuran memori terbesar pada bank pertama. Sistem akan secara otomatis membaca ukuran DIMM pertama dan merekamnya sebagai yang terbesar. Bila DIMM yang lebih kecil diletakkan pada bank pertama, sistem akan membacanya sebagai yang paling besar dan mungkin akan gagal dalam mengenali atau menggunakan kapasitas memori tambahan DIMM yang diletakkan pada bank yang berikutnya.
Meletakkan modul SIMM sedikit berbeda. Setiap bank memori SIMM memiliki dua socket. Pengguna harus mengisi bank pertama sebelum bank yang selanjutnya. Sebagai tambahan, setiap bank harus berisi dengan modul RAM yang memiliki waktu akses dan ukuran yang sama.
A call-to-action text Contact us